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一种激光加工光学系统 

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申请/专利权人:常州捷佳创智能装备有限公司

摘要:本发明提供一种激光加工光学系统,包括:转台,四个吸附平台,均匀间隔分布于转台周侧,用于吸附目标基片;上下料装置、视觉定位装置、第一激光加工装置和第二激光加工装置,依次间隔环绕设置于转台的四周位置;驱动装置,用于驱动转台旋转;上下料装置用于将目标基片对吸附平台上下料;视觉定位装置用于对目标基片进行视觉定位;第一激光加工装置用于形成第一加工光斑,并以第一加工光斑沿第一线性加工方向对目标基片加工第一栅线;第二激光加工装置用于形成第二加工光斑,并以第二加工光斑沿垂直于第一线性加工方向的第二线性加工方向对目标基片加工第二栅线。该激光加工光学系统提升了基片栅线的加工效率,且在加工较宽栅线时可减少拼线次数。

主权项:1.一种激光加工光学系统,其特征在于,包括:转台1,至少四个吸附平台2,均匀间隔分布于所述转台1周侧,用于吸附目标基片7;上下料装置3、视觉定位装置4、第一激光加工装置5和第二激光加工装置6,依次间隔环绕设置于所述转台1的四周位置;驱动装置,用于驱动转台1旋转;所述上下料装置3用于将目标基片7对所述吸附平台2上下料;所述视觉定位装置4用于对目标基片7进行视觉定位;所述第一激光加工装置5用于形成第一加工光斑D,并以所述第一加工光斑D沿第一线性加工方向X对目标基片7加工第一栅线8;所述第二激光加工装置6用于形成第二加工光斑E,并以所述第二加工光斑E沿垂直于第一线性加工方向X的第二线性加工方向Y对目标基片7加工第二栅线9。

全文数据:

权利要求:

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