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无机发光二极管芯片及其制造方法 

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申请/专利权人:京东方科技集团股份有限公司;京东方晶芯科技有限公司

摘要:提供一种无机发光二极管芯片母片,包括:外延层、多个衬垫和支撑加固层。其中,所述外延层的相对的两侧分别为第一侧和第二侧;多个衬垫设置于所述外延层的第一侧;所述支撑加固层填充于所述多个衬垫之间的间隙。

主权项:1.一种发光二极管发光装置,包括:阵列基板;设置于所述阵列基板上的多个无机发光二极管芯片;所述无机发光二极管芯片由无机发光二极管芯片母片经分割得到;所述无机发光二极管芯片母片具有多个无机发光二极管芯片区域;设置于所述阵列基板上的多个光学结构,每个所述光学结构设置于一个所述无机发光二极管芯片的周围;所述无机发光二极管芯片包括:外延层单元;设置于所述外延层单元的靠近所述阵列基板一侧的第一衬垫和第二衬垫;所述第一衬垫、以及所述第二衬垫的远离所述外延层单元的表面,相对所述阵列基板的靠近所述外延层单元的表面,更远离所述外延层单元;支撑加固单元,所述支撑加固单元填充于所述第一衬垫的周围和所述第二衬垫的周围;所述无机发光二极管芯片母片,包括:外延层,所述外延层的相对的两侧分别为第一侧和第二侧;设置于所述外延层的第一侧的多个衬垫;所述多个衬垫包括多个所述第一衬垫和多个所述第二衬垫;支撑加固层,所述支撑加固层填充于所述多个衬垫之间的间隙;其中,所述支撑加固层的远离所述外延层的表面低于所述多个衬垫的远离所述外延层的表面;所述光学结构的远离所述阵列基板的表面,相对所述外延层单元的远离所述阵列基板的表面,更远离所述阵列基板。

全文数据:

权利要求:

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