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申请/专利权人：上海积塔半导体有限公司
摘要：本申请涉及一种晶圆位置调整装置及刻蚀机台。该晶圆位置调整装置包括：加热盘和至少三组喷气组件；加热盘用于承载晶圆；至少三组喷气组件的出气面均间隔分布于同一环绕晶圆的虚拟圆柱的侧表面上，用于喷气并调整晶圆的位置；虚拟圆柱位于加热盘以内；其中，至少三组喷气组件中每一喷气组件的出气面均包括间隔阵列排布的多个出气孔；多个出气孔的出气方向至少垂直于晶圆的侧表面；至少三组喷气组件中每一喷气组件的进气口均位于加热盘以下。本申请有利于实现非物理接触式的晶圆位置调整，从而有效提升晶圆产品良率。
主权项：1.一种晶圆位置调整装置，其特征在于，包括：加热盘，用于承载晶圆；至少三组喷气组件，至少三组所述喷气组件的出气面均间隔分布于同一环绕所述晶圆的虚拟圆柱的侧表面上，用于喷气并调整所述晶圆的位置；所述虚拟圆柱位于所述加热盘以内；其中，至少三组所述喷气组件中每一所述喷气组件的出气面均包括间隔阵列排布的多个出气孔；所述多个所述出气孔的出气方向至少垂直于所述晶圆的侧表面；至少三组所述喷气组件中每一所述喷气组件的进气口均位于所述加热盘以下。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海积塔半导体有限公司 晶圆位置调整装置及刻蚀机台
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