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申请/专利权人:佛山市联动科技股份有限公司
摘要:本发明涉及半导体测试技术领域,公开了一种测试装置和转塔式分选机,该装置包括:测试座和测试机;测试座包括用于放置被测试芯片的放置位和双层芯片测试片;测试机包括第一芯片测试片;双层芯片测试片用于将被测试芯片连接至第一芯片测试片上,第一芯片测试片用于对被测试芯片的性能进行测试。本发明实现了对被测试芯片的高温测试,一次接触测试以及检查每一根大电流探针接触的功能测试,在对芯片测试时无需多次接触,防止多次接触对芯片表面造成损伤的情况出现,解决了在对芯片测试时多次接触对芯片表面造成损伤的问题。
主权项:1.一种芯片的测试装置,其特征在于,所述装置包括:测试座和测试机;所述测试座包括用于放置被测试芯片的放置位和双层芯片测试片;所述测试机包括第一芯片测试片;所述双层芯片测试片用于将被测试芯片连接至第一芯片测试片上,所述第一芯片测试片用于对被测试芯片的性能进行测试。
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百度查询: 佛山市联动科技股份有限公司 一种测试装置和转塔式分选机
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