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申请/专利权人：AGC株式会社
摘要：提供在具有电路图案及粘合剂层的贴附电路中不产生电路的短路、腐蚀等不良情况、且适度的粘合力的持续性优异的贴附电路。本发明的贴附电路为具有电路图案及粘合剂层的贴附电路，构成粘合剂层的粘合剂包含羟基末端氨基甲酸酯预聚物与固化剂的反应产物，羟基末端氨基甲酸酯预聚物为每1分子的平均羟基数为2.1～3.0的氧亚烷基聚合物A与每1分子的羟基数为1的氧亚烷基聚合物B与二异氰酸酯化合物的反应产物，且环氧乙烷单元的含量为5质量％以上，固化剂包含多异氰酸酯化合物。
主权项：1.一种贴附电路，其具有电路图案及粘合剂层，构成所述粘合剂层的粘合剂包含羟基末端氨基甲酸酯预聚物与固化剂的反应产物，所述羟基末端氨基甲酸酯预聚物为每1分子的平均羟基数为2.1～3.0的氧亚烷基聚合物A与每1分子的羟基数为1的氧亚烷基聚合物B与二异氰酸酯化合物的反应产物，且环氧乙烷单元的含量为5质量％以上，所述固化剂包含多异氰酸酯化合物。
全文数据：
权利要求：
百度查询： AGC株式会社 贴附电路及可穿戴式设备
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