龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
摘要：本发明提供一种减少功率模块焊接空洞的装置，包括热传导模块，待焊接芯片通过锡膏层焊接在热传导模块上；锡膏印刷网，其包括多个预设尺寸的网结构，其用于在锡膏层上形成多个由内向外导通的微流道，微流道在锡膏层内部预留供气体排出的通道，以在回流温度升温过程中使锡膏层中的有机溶剂和水汽排出。本发明提升了锡膏层焊接后厚度的均一性；能够形成空洞率较小的焊层。
主权项：1.一种减少功率模块焊接空洞的装置，其特征在于，包括：热传导模块，待焊接芯片通过锡膏层焊接在热传导模块上；锡膏印刷网，其包括多个预设尺寸的网结构，其用于在锡膏层上形成多个由内向外导通的微流道，所述微流道在锡膏层内部预留供气体排出的通道，以在回流温度升温过程中使锡膏层中的有机溶剂和水汽排出。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海华虹宏力半导体制造有限公司 减少功率模块焊接空洞的装置及其使用方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号