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申请/专利权人：三星电子株式会社
摘要：各种实施例涉及支持高频带的天线模块，以及使用该天线模块的电子装置。为此，作为电子装置之一的移动通信装置可以包括位于第一印刷电路板上的处理器、射频集成电路RFIC和天线模块。天线模块可以包括第二印刷电路板、位于第二印刷电路板上的第一天线和第二天线以及位于第二印刷电路板上的多个前端芯片。多个前端芯片可以包括电连接RFIC和第一天线的第一前端芯片以及电连接RFIC和第二天线的第二前端芯片。
主权项：1.一种移动通信装置，包括：第一印刷电路板PCB、生成基带BB信号的通信处理器、将从通信处理器接收的BB信号转换为中频IF信号的中频集成电路IFIC以及将从IFIC接收的IF信号转换为射频RF信号的射频集成电路RFIC，其中，通信处理器、IFIC和RFIC被布置在第一PCB上；第一天线模块，包括第一天线，其中，第一天线模块通过柔性RF电缆FRC与第一PCB电连接；以及第二天线模块，包括第二天线；其中，RFIC被配置为通过第一PCB向第一天线发送第一RF信号并通过第一PCB向第二天线发送第二RF信号，并且其中，由于通过第一PCB发送的第一RF信号和第二RF信号中的信号衰减，第一天线模块和第二天线模块被布置在距RFIC2cm之内。
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