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申请/专利权人：罗门哈斯电子材料有限责任公司
摘要：将晶面取向富集化合物施加到铜上以将铜晶粒取向分布改变为有利的晶面取向以增强铜电镀。在所述经改变的铜上电镀铜使得能够更快且选择性地电镀。
主权项：1.一种方法，其包括：a提供包含铜的基材；b将组合物施加到所述基材的铜上以增加暴露的具有晶面111取向的铜晶粒，其中所述组合物由水、晶面111取向富集化合物、任选地pH调节剂、任选地氧化剂以及任选地表面活性剂组成；以及c用铜电镀浴在所述具有增加的暴露的具有晶面111取向的铜晶粒的铜上电镀铜，其中，所述组合物的pH是13-14。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 罗门哈斯电子材料有限责任公司 增强铜电镀的方法
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