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电镀药水自动加料装置 

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申请/专利权人:惠州市芯瓷半导体有限公司

摘要:本实用新型公开一种电镀药水自动加料装置,包括有药水桶、泵浦、计量盒以及工作液缸体;该泵浦的输入端通过第一管道连通药水桶内部,该泵浦的输出端连接有第二管道;该计量盒设置于药水桶的上方,计量盒竖向延伸,计量盒的顶部设置有可上下活动的第三管道,第三管道伸入计量盒中,第三管道的上端和第二管道的上端之间连接有软管;该工作液缸体位于计量盒的下方。通过采用计量盒,将计量盒设置于药水桶的上方,并配合设置泵浦和各个管道,先利用泵浦将药水泵入计量盒中,再利用虹吸原理将计量盒中的药水进行定量,定量后的药水再放入工作液缸体中,从而实现自动准确定量添加,为生产作业带来便利。

主权项:1.一种电镀药水自动加料装置,其特征在于:包括有药水桶、泵浦、计量盒以及工作液缸体;该泵浦的输入端通过第一管道连通药水桶内部,该泵浦的输出端连接有第二管道;该计量盒设置于药水桶的上方,计量盒竖向延伸,计量盒的顶部设置有可上下活动的第三管道,第三管道伸入计量盒中,第三管道的上端和第二管道的上端之间连接有软管;该工作液缸体位于计量盒的下方,工作液缸体与计量盒的底部之间连接有第四管道,该第四管道上设置有控制第四管道通断的电子控制阀。

全文数据:

权利要求:

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