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申请/专利权人：开文热工科技公司
摘要：一些实施例包括热管理平面。所述热管理平面可以包括：顶部壳体，其包括聚合物材料；顶部封装层，布置在顶部壳体上；底部壳体，其包括聚合物材料；底部封装层，布置在底部壳体上；将底部壳体与顶部壳体耦接的气密密封件；布置在底部壳体和顶部壳体之间的芯吸层；多个间隔物，其布置在顶部壳体和底部壳体之间、在真空芯内，其中，多个间隔物中的每个均具有低热导性。在一些实施例中，热管理平面的厚度小于约200微米。
主权项：1.一种热管理平面，包括：顶部壳体，其被气密密封且能够与铜结合；底部壳体，其被气密密封且能够与铜结合，所述顶部壳体和所述底部壳体一起被气密密封在所述顶部壳体的外围和所述底部壳体的外围周围；以及芯吸层，布置在所述顶部壳体和所述底部壳体之间，其中，所述芯吸包括部署在所述芯吸内的隔离的真空腔；蒸汽核心，布置在平面芯吸和所述顶部壳体之间；以及工作流体，布置在所述顶部壳体和所述底部壳体之间。
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