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申请/专利权人：深圳平湖实验室
摘要：本公开提供了一种用于监控RTA设备温度的结构及RTA设备温度的监控方法，涉及半导体技术领域，旨在解决RTA设备温度的监控问题及晶圆无法重复利用的问题。用于监控RTA设备温度的结构包括：层叠设置的硅层和铝金属层；用于监控RTA设备温度的结构还包括：晶圆和设置于晶圆一侧的晶圆保护层，层叠设置的硅层和铝金属层设置于晶圆保护层远离晶圆的一侧。上述用于监控RTA设备温度的结构应用于RTA设备温度的监控，同时解决晶圆无法重复利用的问题，实现晶圆多次重复利用的目的。
主权项：1.一种用于监控RTA设备温度的结构，其特征在于，包括：层叠设置的硅层和铝金属层；所述铝金属层用于，在采用RTA设备处理层叠设置的硅层和铝金属层后，所述铝金属层的材料会扩散至所述硅层形成铝尖峰结构；还包括：晶圆和设置于所述晶圆一侧的至少一层晶圆保护层；所述硅层设置于所述晶圆保护层远离所述晶圆的一侧，所述铝金属层设置于所述硅层远离所述晶圆的一侧；或，所述铝金属层设置于所述晶圆保护层远离所述晶圆的一侧，所述硅层设置于所述铝金属层远离所述晶圆的一侧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳平湖实验室 用于监控RTA设备温度的结构及RTA设备温度的监控方法
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