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申请/专利权人：北京七星华创微电子有限责任公司

摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，提出了用于芯片的小型化封装方法，包括：原材料准备，将底层芯片贴装在基底上，完成后继续贴装转接板和顶层芯片；贴装完成后进行引线键合和焊接等，完成对芯片的小型化封装，封装完成后采集整个封装组合器件的三维点云数据，通过分析生产的芯片的小型化封装组合器件的三维点云数据的结构偏差特征对芯片小型化封装过程中封装的堆叠结构进行自适应调整。本申请通过在芯片的小型化封装中添加转接板，并对芯片进行堆叠封装的过程进行自适应调整，提高芯片小型化封装的质量。

主权项：1.用于芯片的小型化封装方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：原材料准备：原材料包括倒装芯片、无源器件、引线键合芯片和转接板，其中转接板由主体层、绝缘层、线路层和介质层组成；贴装底层芯片：将底层芯片和基底进行固定；贴装转接板和顶层芯片：将无源器件、转接板和顶层芯片进行固定；引线键合：将装配无源器件及倒装焊芯片和引线键合芯片的转接板贴装在底层芯片上进行装配，最后逐层对顶层芯片、转接板和底层芯片进行键合；采集芯片小型化封装过程中封装器件的三维点云数据和俯视图中的平面坐标数据，组成芯片封装布局样本；将三维点云数据映射到空间直角坐标系中的XY平面上，得到平面点云数据，将平面点云数据中位于平面坐标数据上的点作为引脚标记点；将平面点云数据的中心点为分割中心，分别作平行于空间直角坐标系中XZ平面和YZ平面的切面，将三维点云数据分割为四个子空间；基于子空间中引脚标记点的空间位置分布，以及引脚标记点与中心标记点之间的连线角度分布，确定每个子空间的分布系数；将所有子空间的分布系数组成分布向量；基于芯片封装布局样本之间的分布向量相似度以及封装时刻差异，构建差异矩阵，采用神经网络模型获取芯片小型化封装的引线布局差异结果，对芯片小型化封装重新进行引线布局；分布系数的表达式为： ；式中，表示三维点云数据的第个子空间的分布系数；表示三维点云数据的第个子空间内第层的封装布局因子；表示三维点云数据的第个子空间内第层的封装布局因子；和分别表示三维点云数据的第个子空间内第层和第层对应的分布标记角度序列，表示曼哈顿距离函数；表示三维点云数据的第个子空间的划分的层数；所述三维点云数据的第个子空间内第层的封装布局因子的表达式为： ；式中，表示三维点云数据的第个子空间内第层的封装布局因子；表示三维点云数据的第个子空间内第层的引脚标记点的数量，表示三维点云数据的第层的引脚标记点的数量；表示三维点云数据的第个子空间内第层对应的分布标记序列中第个元素和第个元素在空间中的欧氏距离；和分别表示三维点云数据的第个子空间内第层对应的分布标记序列中第个元素和第个元素的分布标记角度，cos表示余弦函数；表示三维点云数据的第个子空间内第层对应的分布标记序列中元素的数量；所述差异矩阵的构建方法包括：将芯片封装布局样本对应的分布向量之间的相似度作为聚类距离，采用聚类算法获取所有芯片封装布局样本的聚类结果；对于每个聚类簇，将聚类簇中的芯片封装布局样本按照对应生产时间的顺序组成的序列作为芯片封装布局序列；计算聚类簇的芯片封装布局序列中相邻元素对应的封装时刻的差值，将芯片封装布局序列中所有所述差值的均值作为聚类簇的封装时差因子；根据聚类簇之间的封装时差因子、元素数量以及分布向量的差异，获取聚类簇之间的差异因子；将每个聚类簇与其剩余所有聚类簇之间的差异因子组成序列，作为差异矩阵的各行向量。

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