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申请/专利权人：欣兴电子股份有限公司
摘要：本发明提供一种线路基板结构及其制造方法，其中线路基板结构包括线路基板、至少二芯片以及桥接组件。线路基板具有彼此相对的第一表面与第二表面。至少二芯片并列设置于线路基板的第一表面上且电性连接至线路基板。芯片具有主动表面、相对于主动表面的背表面以及连接主动表面与背表面的侧表面。芯片包括侧边线路。侧边线路设置于侧表面上且具有第一端与第二端。其中，第一端沿着侧表面而延伸至主动表面，且第二端沿着侧表面而延伸至背表面。桥接组件设置于至少二芯片的背表面上，且通过侧边线路电性连接至至少二芯片的主动表面。本发明的线路基板结构及其制造方法，可有效地提升组装良率或可有效降低芯片制作成本。
主权项：1.一种线路基板结构，其特征在于，包括：线路基板，具有彼此相对的第一表面与第二表面；至少二芯片，并列设置于所述线路基板的所述第一表面上，且电性连接至所述线路基板，其中所述至少二芯片具有主动表面、相对于所述主动表面的背表面以及连接所述主动表面与所述背表面的侧表面，且所述至少二芯片包括：侧边线路，设置于所述至少二芯片的所述侧表面上且具有第一端与第二端，其中所述第一端沿着所述侧表面而延伸至所述主动表面，且所述第二端沿着所述侧表面而延伸至所述背表面；以及桥接组件，设置于所述至少二芯片的所述背表面上，且通过所述侧边线路电性连接至所述至少二芯片的所述主动表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 欣兴电子股份有限公司 线路基板结构及其制造方法
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