买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

申请/专利权人：江苏博敏电子有限公司

摘要：本发明涉及高密度互联板制作技术领域，公开了一种高介厚大孔径的盲孔电镀制作方法，通过在板表面制备需要电镀的盲孔结构，形成盲孔板；将盲孔板放置在电镀槽中执行电镀操作，其中电镀操作的策略包括电镀填孔、电流调控和电镀监测，电镀填孔用于盲孔板的盲孔填孔，并调整盲孔板在电镀过程中的电镀参数进行分组测试，提高了盲孔板的电镀质量，电流调控用于控制盲孔内的电流密度分布，优化电镀质量，电镀监测用于实时监测盲孔内的电流密度分布并实时调整电镀参数，确保电镀层的均匀性和质量稳定性，提高电镀效率和质量；对电镀填孔后的盲孔板进行质量检验，通过因子显著性分析、方差分析、主效应图分析和残差分析确定最佳的电镀参数组合。

主权项：1.一种高介厚大孔径的盲孔电镀制作方法，其特征在于，具体包括如下步骤：S1、在板表面制备需要电镀的盲孔结构，形成盲孔板；盲孔板生成策略包括板清洗策略、盲孔制备策略和盲孔板表面处理策略；板清洗策略包括将板的表面杂质去除，并将去除表面杂质后的板用纯水冲洗，然后将板进行干燥处理；盲孔制备策略包括根据设计要求在板的表面加工出盲孔结构，并在加工结束后检查盲孔的质量和尺寸；盲孔板表面处理策略包括在盲孔板表面形成纳米活性涂层并增强纳米活性涂层的表面活性；S2、将盲孔板放置在电镀槽中执行电镀操作；电镀操作的策略包括电镀填孔、电流调控和电镀监测；电镀填孔包括利用直流整流器提供的电流，在盲孔底部与盲孔顶部形成电位差，利用设备的泵浦喷流，使药水充分与槽液交换，并吸附不同药剂，加速铜离子在盲孔底部的沉积，并抑制铜离子在盲孔顶部的沉积，以完成盲孔填孔；电镀填孔还包括调整盲孔板在电镀过程中的电镀参数，电镀参数包括电流密度、电镀时间和过滤机喷流频率，以此来提高盲孔板的电镀质量；在介质层厚度已知和镭射孔径确定的情况下，调整盲孔板在电镀过程中的电镀参数，包括电流密度、电镀时间和过滤机喷流频率，然后使用设备和药水分别对不同的电流密度、电镀时间和过滤机喷流频率进行分组测试；电镀填孔是在传统电镀的基础上，通过调整药水溶液中的酸铜比，在添加剂的作用下，使Cu2+在阴极高电流区沉积，从而将盲孔逐步填满，以便在组装时防止导电电路出现热和机械缺陷，盲孔填满的过程依次为起始期、爆发期、回复期和平缓期；电流调控用于控制盲孔内的电流密度分布，以确保药水能够充分覆盖盲孔内部并形成均匀的电镀层，优化电镀质量；电流调控的策略如下所示：首先根据盲孔的形状和尺寸以及药水在盲孔内的流动情况，建立盲孔的数值模拟模型；然后使用计算流体动力学软件模拟得到盲孔内的电流密度分布；最后根据模拟结果优化电镀槽结构和电极设计；在数值模拟过程中，盲孔内的电流密度分布的函数表达式如下所示： ；式中，表示盲孔内的电流密度分布，表示槽液的电导率，表示电场强度；槽液的电导率需要根据槽液的成分和温度进行确定，在数值模拟过程，利用泊松方程和电流连续性方程来描述电场强度；考虑到电极设计和药水流动速度对电流密度的影响，在数值模拟过程中，利用上述公式求解盲孔内的电流密度分布，而其中电场强度通过泊松方程和电流连续性方程进行求解；最后根据模拟结果优化盲孔板的电极设计以及电镀槽结构，包括调整电极间距和形状，以实现在盲孔内部形成均匀的电流密度分布，这样能够保证药水充分覆盖盲孔内部并形成均匀的电镀层，从而能够更好地提高盲孔板的电镀质量；电镀监测用于实时监测盲孔内的电流密度分布，并根据监测结果实时调整电镀参数，以确保电镀层的均匀性和质量稳定性；电镀监测的策略如下所示：首先实时监测盲孔内的电流密度分布；然后监测电镀时间和电流密度，根据监测结果实时调整电流密度；最后定期控制过滤机喷流频率；实时调整电流密度的函数表达式如下所示： ；式中，表示电镀槽的电流密度，表示槽液的电导率，表示盲孔内的表面积，表示电镀时间；先实时监测根据电流调控的策略所模拟出来的盲孔内的电流密度分布，确保盲孔内形成均匀的电流密度分布，以此优化盲孔板的电镀效果，如果盲孔内的电流密度分布不均匀，需要实时调整电镀槽的电流密度，利用微型电流传感器监测电流密度，利用计时器监测电镀时间，并结合盲孔内的电流密度分布结果，根据调整电流密度的公式进行计算，实时调整电镀槽的电流密度，然后结合电流密度和电镀时间，定期调整过滤机喷流频率，确保药水的循环和过滤效果，提高电镀过程的效率和质量，并且能够适应不同盲孔板的电镀要求；S3、对电镀填孔后的盲孔板进行质量检验；质量检验的策略包括量测填孔后的盲孔板，结合因子显著性分析、方差分析、主效应图分析和残差分析以确定最佳的电镀参数组合；量测的方式包括将每片盲孔板的四角和中间位置进行切片量测；确定电流密度、电镀时间和过滤机喷流频率为影响电镀质量的因子，分别量测在规划分组测试下不同电流密度、电镀时间和过滤机喷流频率组合对应的电镀质量。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏博敏电子有限公司 一种高介厚大孔径的盲孔电镀制作方法