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申请/专利权人：江苏中科智芯集成科技有限公司
摘要：本发明属于半导体集成电路先进封装领域，具体公开一种锡银合金凸块及其制备方法。本发明制备锡银合金的电镀液中含有含巯基化合物、氨基酸、壬基酚聚氧乙烯醚、含氟表面活性剂，能够明显改善锡银合金凸块的共面性，以及提高合金中银含量的均匀性。
主权项：1.一种锡银合金凸块的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：提供待电镀的晶圆，在其芯片上存在金属焊盘、以及在所述金属焊盘上制备的金属化层及其表面的光刻胶层；S2：将待电镀的晶圆经过气体等离子体清洗；S3：再将晶圆置于电镀液中进行电镀，经过清洗、去除光刻胶层；所述电镀液包括如下质量浓度的组分：甲基磺酸亚锡30-150gL，甲基磺酸银0.1-5gL，甲基磺酸95-400gL，抗氧剂0.1-0.5gL，1，3-二甲基硫脲50-150gL，含巯基化合物0.2-5gL，氨基酸0.5-15gL，苯甲醛5-15gL，甲基丙烯酸1-3gL，壬基酚聚氧乙烯醚3-15gL，含氟表面活性剂0.15-1.5gL；所述含巯基化合物为5-巯基-3-氨基-1,2,4-三唑、1-2-二甲基氨基乙基-5-巯基四唑、3-巯基-4-苯基-1,2,4-三唑中的至少一种；S4：经过回流工艺，在晶圆的金属化层上获得锡银合金凸块。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江苏中科智芯集成科技有限公司 一种锡银合金凸块及其制备方法
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