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申请/专利权人：东和株式会社
摘要：本发明涉及一种树脂成型装置。其包括：第一成型模具，所述第一成型模具设有第一构件和被配置为相对于第一构件移动的第二构件，并且所述第一成型模具被配置为由所述第一构件和所述第二构件形成型腔；第二成型模具，所述第二成型模具被配置为保持基板；掩模构件，所述掩模构件被支撑为相对于第一构件相对固定；所述掩模构件被配置为在第一成型模具和第二成型模具被夹紧时与基板的一部分接触；以及，所述掩模构件形成有流动部，其中，存在于型腔中并且被第二构件加压的树脂材料能够流动通过所述流动部。
主权项：1.一种树脂成型装置，其特征在于，包括：第一成型模具，所述第一成型模具设有第一构件和被配置为相对于所述第一构件移动的第二构件，并且所述第一成型模具被配置为由所述第一构件和所述第二构件形成型腔；第二成型模具，所述第二成型模具被配置为保持基板；和掩模构件，所述掩模构件被支撑为相对于所述第一构件相对固定；所述掩模构件被配置为在所述第一成型模具和所述第二成型模具被夹紧时与所述基板的一部分接触；以及，所述掩模构件形成有流动部，其中，存在于所述型腔中并且被所述第二构件加压的树脂材料能够流动通过所述流动部，所述流动部形成在所述掩模构件的外周部上，所述掩模构件在树脂成型期间与所述基板的半导体芯片接触，从而防止所述树脂材料粘附到所述半导体芯片的下表面，所述下表面是与所述基板相反侧的表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东和株式会社 树脂成型装置和树脂成型产品的制造方法
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