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申请/专利权人：上海道之科技有限公司
摘要：本实用新型为一种防元件移位的贴装及烧结结构，包括基板以及设置在基板上的元件和印刷烧结层，所述基板由下至上依次设置的基板下铜层、基板陶瓷层和基板上铜层组成，在所述基板上铜层向内凹陷，形成上铜层蚀刻沟槽，在基板上铜层的上表面上设置有烧结层，基板上铜层的上表面还覆盖并贴合有一层聚四氟乙烯膜，该聚四氟乙烯膜由定位筋条和元件贴装槽组成，定位筋条与基板上铜层的蚀刻沟槽的局部位置对应，用于方便对聚四氟乙烯膜的定位，元件贴装槽的位置与烧结层的位置相对应，该烧结层上贴装有元件，贴装完成后，进行传输并烧结。本实用新型实现了元件室温无压贴装，简化了烧结用元件贴装设备，改善了贴装过程对元件的损伤。
主权项：1.一种防元件移位的贴装及烧结结构，包括基板以及设置在基板上的元件和印刷烧结层，其特征在于：所述基板由下至上依次设置的基板下铜层（1）、基板陶瓷层（2）和基板上铜层（3）组成，在所述基板上铜层（3）向内凹陷，形成至少一条呈横纵排布的上铜层蚀刻沟槽（4），并在上铜层蚀刻沟槽（4）的一侧位于基板上铜层（3）的上表面上设置有烧结层（5），所述基板上铜层（3）的上表面还覆盖并贴合有一层聚四氟乙烯膜（7），该聚四氟乙烯膜（7）由定位筋条（8）和元件贴装槽（9）组成，其中所述定位筋条（8）与基板上铜层（3）的蚀刻沟槽（4）的局部位置对应，用于方便对聚四氟乙烯膜（7）的定位，所述元件贴装槽（9）的位置与烧结层（5）的位置相对应，该烧结层（5）上贴装有元件（6），贴装完成后，进行传输并烧结。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海道之科技有限公司 一种防元件移位的贴装及烧结结构
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