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申请/专利权人：天津西美半导体材料有限公司
摘要：本实用新型提供了一种晶片生产研磨装置，属于硅晶片加工设备技术领域。该晶片生产研磨装置包括操作台、打磨机构和除尘机构。述打磨机构包括支架组件、刷头、托盘和第一电机，支架组件安装在操作台上，刷头安装在支架组件一侧下方，第一电机安装在操作台上，第一电机驱动连接的托盘位于刷头下方转动；除尘机构包括集尘罩壳、集尘箱和气泵，集尘罩壳位于托盘外部。打磨产生的粉尘通过集尘罩壳以及第一通风管进入至集尘箱内部，集尘箱将粉尘过滤后，过压的空气通过第二通风管和气泵向外排出，实现将打磨产生的粉尘收集，保证晶片洁净的同时还能够保护操作人员的身体健康。
主权项：1.一种晶片生产研磨装置，其特征在于，包括操作台10；打磨机构20，所述打磨机构20包括支架组件210、刷头220、托盘230和第一电机240，所述支架组件210安装在所述操作台10上，所述刷头220安装在所述支架组件210一侧下方，所述第一电机240安装在所述操作台10上，所述第一电机240驱动连接的所述托盘230位于所述刷头220下方转动；除尘机构30，所述除尘机构30包括集尘罩壳310、集尘箱340和气泵330，所述集尘罩壳310位于所述托盘230外部，且所述集尘罩壳310通过脚架320固定在所述操作台10上，所述集尘箱340和所述气泵330均安装在所述操作台10上，所述集尘罩壳310通过第一通风管350与所述集尘箱340连通设置，所述集尘箱340通过第二通风管360与所述气泵330进气端口连通设置。
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百度查询： 天津西美半导体材料有限公司 一种晶片生产研磨装置
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