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申请/专利权人:广东航能电路科技有限公司
摘要:本实用新型公开了一种散热型软基板,包括软基板本体,所述软基板本体的表面均匀设置有条形槽;所述条形槽与电子元器件对称设置在软基板本体的两个侧面上;还设置有软铝片散热层,所述软铝片散热层上一体成型有导热凸条;所述软铝片散热层通过胶水层粘固在软基板本体的表面,且所述导热凸条伸入所述条形槽内;所述导热凸条的表面包覆有导热硅胶层。本实用新型的结构设置合理,其增设有软铝片散热层,不但可以提高整体结构的使用平稳性和可靠性,而且通过条形槽及导热凸条,也有利于提高整体的导热散热性能,提高电子元器件的使用寿命,适用性强且实用性好。
主权项:1.一种散热型软基板,包括软基板本体,其特征在于:所述软基板本体的表面均匀设置有条形槽;所述条形槽与电子元器件对称设置在软基板本体的两个侧面上;还设置有软铝片散热层,所述软铝片散热层上一体成型有导热凸条;所述软铝片散热层通过胶水层粘固在软基板本体的表面,且所述导热凸条伸入所述条形槽内;所述导热凸条的表面包覆有导热硅胶层。
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