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申请/专利权人：株式会社力森诺科
摘要：本发明涉及一种感光性树脂膜，其含有A具有烯属不饱和基的化合物、B热固性树脂、C光聚合引发剂、D无机填充材料及E含氟树脂，所述感光性树脂膜具有第一表面和该第一表面的相反侧的第二表面，对所述感光性树脂膜照射2Jcm2的紫外线后，以170℃加热1小时，由此使其固化，然后，将在预定的粗糙化处理的条件下在所述第一表面露出而所述第二表面未露出的状态下进行粗糙化处理时的重量减少量设为a，将在所述第二表面露出而所述第一表面未露出的状态下进行粗糙化处理时的重量减少量设为b时，a小于b，且a小于或等于10gm2。
主权项：1.一种感光性树脂膜，其含有：A具有烯属不饱和基的化合物、B热固性树脂、C光聚合引发剂、D无机填充材料及E含氟树脂，所述感光性树脂膜具有第一表面和该第一表面的相反侧的第二表面，对所述感光性树脂膜照射2Jcm2的紫外线后，以170℃加热1小时，由此使其固化，然后，将在下述粗糙化处理的条件下在所述第一表面露出而所述第二表面未露出的状态下进行粗糙化处理时的重量减少量设为a，将在下述粗糙化处理的条件下在所述第二表面露出而所述第一表面未露出的状态下进行粗糙化处理时的重量减少量设为b时，a小于b，且a小于或等于10gm2，粗糙化处理的条件：将粗糙化对象物在70℃的溶胀液中浸渍5分钟，接着，在80℃的氧化剂溶液中浸渍15分钟，进而在50℃的中和液中浸渍5分钟后进行干燥。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社力森诺科 感光性树脂膜、印刷布线板、半导体封装及印刷布线板的制造方法
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