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申请/专利权人:烟台明德亨电子科技有限公司
摘要:本发明公开了一种提高产品品质的整板生产晶振的方法,包括测量分级环节:所述测量分级环节是逐个测量每一片整板基座和整板盖板的尺寸,为每一个整板基座赋予唯一的基座身份ID并在整板基座上做标识,为每一个整板盖板赋予唯一的盖板身份ID并在整板盖板上做标识,并将整板基座的尺寸信息与唯一的基座身份ID在系统中进行绑定,将整板盖板的尺寸信息与唯一的盖板身份ID在系统中进行绑定;在系统中对整板盖板和整板基座基于尺寸进行匹配关联。基于本方法,可以提前对必然存在差异的基座和盖板进行分级配对,确保配对生产的基座和盖板的尺寸是匹配的,提高产品的成品率。
主权项:1.一种提高产品品质的整板生产晶振的方法,其特征在于,包括测量分级环节:所述测量分级环节是逐个测量每一片整板基座和整板盖板的尺寸,为每一个整板基座赋予唯一的基座身份ID并在整板基座上做标识,为每一个整板盖板赋予唯一的盖板身份ID并在整板盖板上做标识,并将整板基座的尺寸信息与唯一的基座身份ID在系统中进行绑定,将整板盖板的尺寸信息与唯一的盖板身份ID在系统中进行绑定;在系统中对整板盖板和整板基座基于尺寸进行匹配关联。
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