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申请/专利权人：赛斐信息科技(南通)有限公司

摘要：本发明提供一种小型化双谐振抗金属RFID标签，包括介质基底和设置在所述介质基底表面的微带天线；所述微带天线包括：设置在所述介质基底正面的第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极之间设置有第一狭缝；设置在所述介质基底背面的接地电极；设置在所述介质基底第一侧面的馈电电极，所述馈电电极分为第一馈电电极和第二馈电电极，两者之间设置有第二狭缝，在所述第二狭缝处设置有驱动芯片，所述驱动芯片和所述第一馈电电极和第二馈电电极分别连接，并且所述第一馈电电极和第二电极连接，所述第二馈电电极和接地电极连接；还包括第三电极，所述第三电极与所述第一电极、第二电极、接地电极分别电性连接。

主权项：1.一种小型化双谐振抗金属RFID标签，其特征在于，所述RFID标签包括介质基底和设置在所述介质基底表面的微带天线；所述微带天线包括：设置在所述介质基底正面的第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极之间设置有第一狭缝使得所述第一电极和所述第二电极在所述介质基底正面不相互连接；设置在所述介质基底背面的接地电极；设置在所述介质基底第一侧面的馈电电极，所述馈电电极分为第一馈电电极和第二馈电电极，两者之间设置有第二狭缝，在所述第二狭缝处设置有驱动芯片，所述驱动芯片和所述第一馈电电极和第二馈电电极分别连接，并且所述第一馈电电极和第二电极连接，所述第二馈电电极和接地电极连接；还包括第三电极，所述第三电极与所述第一电极、第二电极、接地电极分别电性连接，所述第三电极包括第一部分和第二部分，所述第一部分分别连接第一电极和接地电极，所述第二部分分别连接第二电极和接地电极，所述第一部分和第二部分相互连接或者不相互连接。

全文数据：一种小型化双谐振抗金属RFID标、签技术领域[0001]本发明涉及RFID标签领域，尤其涉及到一种小型化双谐振抗金属的RFID标签。背景技术[0002]RFIDRadioFrequencyIdentification标签，又称电子标签、无线射频识别技术，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触，即可进行快速、批量识别，可以使用在IT、医疗、工具等资产管理的场合。RFID系统一般包括电子标签、读写器两部分。电子标签装设在被标识物体上，用来存储被标识物体的身份信息。读写器与电子标签进行无线通信，可以实现对标签中数据信息的写入和读取。电子标签中的天线是整个系统中的关键部件，其设计和性能水平很大程度上决定着标签的性能，包括作用距离，一致性等。[0003]随着全球RFID标签技术的发展日趋成熟，人们在感受RFID标签带给人们高效管理和便利的同时，对标签的要求逐步提高：标签体积要小，而且还要能在金属环境下工作。介于这种情况，基于PIFA天线PlanarInverted-FAntenna,即平面倒F天线）原理等，采用低损耗、高介电常数的、区域性的陶瓷标签天线应运而生，然而区域性的陶瓷标签天线并不能完全满足全球性的需求，主要是因为小型化的陶瓷天线，带宽比较窄，只能满足欧洲频段866-868MHZ或者美国频段902-928MHZ中的某一个频段;或者能覆盖两个频段，但标签体积过大，不满足标签天线隐蔽性要求;或者同时满足体积小，又能抗金属环境，但只能覆盖一个频段。全球经济一体化，越来越多的行业需要全球化的RFID标签天线，管理全球化的物品资产，既小又能覆盖两个频段，同时又能适应各种金属和非金属环境的标签天线，被广大的RFID应用行业期盼着。发明内容[0004]本发明提供一种小型化双谐振抗金属RFID标签，所述RFID标签包括介质基底和设置在所述介质基底表面的微带天线;所述微带天线包括：[0005]设置在所述介质基底正面的第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极之间设置有第一狭缝；[0006]设置在所述介质基底背面的接地电极；[0007]设置在所述介质基底第一侧面的馈电电极，所述馈电电极分为第一馈电电极和第二馈电电极，两者之间设置有第二狭缝，在所述第二狭缝处设置有驱动芯片，所述驱动芯片和所述第一馈电电极和第二馈电电极分别连接，并且所述第一馈电电极和第二电极连接，所述第二馈电电极和接地电极连接；[0008]还包括第三电极，所述第三电极与所述第一电极、第二电极、接地电极分别电性连接。[0009]可选地，所述RFID标签具有第一工作频段和第二工作频段。[0010]可选地，所述第一工作频段为866Hz〜868MHz，所述第二工作频段为9〇2MHz〜928MHz;或者，所述第一工作频段为902MHz〜928MHz，所述第二工作频段为866Hz〜868MHz。[0011]可选地，所述第三电极设置在所述介质基底背面的第二侧面上，所述第二侧面和所述第一侧面为相对的两个侧面。[0012]可选地，所述第三电极的形状为“Y”形、“丁”形、“F”形、“丁”的镜像形或“F”的镜像形。[0013]可选地，所述第三电极包括第一部分和第二部分，所述第一部分分别连接第一电极和接地电极，所述第二部分分别连接第二电极和接地电极，所述第一部分和第二部分相互连接或者不相互连接。[0014]可选地，所述第三电极的第一部分和第二部分位于所述介质基底的同一侧面;或者，所述第三电极的第一部分和第二部分位于所述介质基底的不同侧面。[0015]可选地，所述介质基底为陶瓷块或高频板。[0016]可选地，所述第一电极和所述第二电极的形状为可分别为矩形、圆形、椭圆形、三角形、折线状、曲线状。[0017]本发明提供的RFID标签可以在两个频段工作，即具有双谐振。另外，本发明实施例提供的小型化双谐振RFID标签，当需要贴付在金属物件上使用时，将背面和该金属物件接触，也就是接地电极一侧和金属物件接触，而辐射面即除了接地电极所在面以外的面未和金属物件接触，因此还具备良好的读写性能，也就是良好的抗金属性，可以在金属环境或者非金属环境中使用，适应性好。再者，使用具有低损耗和高介电常数的介质基底，如陶瓷块或者高频板，可以减小标签的尺寸。附图说明[0018]图1为本发明一实施例提供的小型化双谐振抗金属RFID标签的立体结构示意图；[0019]图2为图1所示的小型化双谐振抗金属RFID标签各面的结构示意图；[0020]图3为第一电极的结构示意图；[0021]图4为一种实施方式中第三电极的结构示意图；[0022]图5为另一种实施方式中第三电极的结构示意图；[0023]图6为再一种实施方式中第三电极的结构示意图。具体实施方式[0024]下面介绍的是本发明的多个可能实施例中的一些，旨在提供对本发明的基本了解，并不旨在确认本发明的关键或决定性的要素或限定所要保护的范围。根据本发明的技术方案，在不变更本发明的实质精神下，本领域的一般技术人员可以提出可相互替换的其它实现方式。因此，以下具体实施方式以及附图仅是对本发明的技术方案的示例性说明，而不应当视为本发明的全部或者视为对本发明技术方案的限定或限制。[0025]请参考图1和图2,图1为本发明一实施例提供的小型化双谐振抗金属RFID标签的立体结构示意图，图2为图1所示的小型化双谐振抗金属RFID标签各面的结构示意图。本发明提供的小型化双谐振抗金属RFID标签包括介质基底10和设置在介质基底10表面的微带天线，该微带天线包括:设置在介质基底正面的第一电极11和第二电极12,并且第一电极11和第二电极I2之间设置有第一狭缝13,第一电极11和第二电极12在第一狭缝13处无连接；还包括设置在介质基底10的背面的接地电极14;设置在介质基底第一侧面的馈电电极，该馈电电极分为第一馈电电极151和第二馈电电极152,两者之间设置有第二狭缝16,第一馈电电极151和第二馈电电极152在第二狭缝16处两者无相互连接，在第二狭缝16处设置有驱动芯片17,驱动芯片17和第一馈电电极151、第二馈电电极152分别连接;并且第一馈电电极151和第二电极12连接，第二馈电电极152和接地电极14连接;还包括第三电极18,第三电极18与第一电极11、第二电极12、接地电极14分别电性连接。可选地，实施例一中的介质基底10为陶瓷块或者高频板，其具有低损耗和高介电常数。[0026]基于微带天线的辐射机理，在本发明提供的结构中，可以使RFID标签具有两个工作频段。第一工作频段由第一电极11提供，第三电极18将第一电极11、接地电极14、第二电极12相互电性连接，可以将第一电极11看作一个与地连接的耦合寄生单元，并且第一电极11通过电磁耦合的方式从第二电极12得到耦合激励，从而实现第一工作频段的启振，设置第一电极11的实际走线长度为第一工作频段的四分之一波长的电流长度，可以实现其在第一工作频段中工作。第二个工作频段由第二电极12提供，基于四分之一微带天线辐射机理，设置第二电极12的实际走线长度为第二工作频段的四分之一波长的电流长度，即通过调整第二电极12的实际走线长度使其工作在对应的第二频段中。[0027]第一工作频段可以是欧洲频段866Hz〜868MHz，也可以是美国频段902MHz〜928MHz，或者其他工作频段，只要设置第一电极11的实际走线长度为第一工作频段的四分之一波长的电流长度。在图1和图2所示的结构中，第一电极为矩形，可以通过设置第一电极的形状来调整第一电极的实际长度，如图3所示，第一电极11为折线状，第一电极11的实际长度为折线状各段长度的总和，第一电极11还可以为圆形、椭圆形、三角形、曲线状等各种形状，用于调节第一电极11的实际长度。同样地，第二工作频段可以是欧洲频段866Hz〜86SMHZ，也可以是美国频段9〇2MHz〜928MHz，或者其他工作频段，只要设置第二电极12的实际走线长度为第二工作频段的四分之一波长的电流长度，第二电极12可以为矩形、圆形、椭圆形、三角形、折线状、曲线状等各种形状，用于调节第二电极12的实际长度。[0028]另外，本发明实施例提供的小型化双谐振的RFID标签，当需要贴付在金属物件上使用时，将背面和该金属物件接触，也就是接地电极14一侧和金属物件接触，而辐射面即除了接地电极14所在面以外的面未和金属物件接触，因此还是具备良好的读写性能，也就是良好的抗金属性，可以在金属环境或者非金属环境中使用，适应性好。再者，使用具有低损耗和高介电常数的介质基底，如陶瓷块或者高频板，可以减小标签的尺寸，本发明实施例提供的标签体积可以减小到12*7*3ram左右。[0029]图1和图2所示的实施例中，第三电极18设置在介质基底10的第二侧面上，该第二侧面和第一侧面为相对的两个侧面，第三电极1S的形状为“丁”的镜像形，在其他实施方式中，第三电极18还可以为其他形状，比如图4所示的“Y”形、“丁”形、“F”形、“F”的镜像形等。请参考图5,在另一实施方式中，第三电极包括第一部分281和第二部分282,第一部分281分别连接第一电极11和接地电极14,第二部分282分别连接第二电极12和接地电极14,第一部分281和第二部分282相互不连接。接地电极14在介质基底的背面，图5中未示出，可参考图丄和图2结构，本领域技术人员可理解。在图5中，第一部分281和第二部分282相互不连接;如图6所示，在其他实施方式中，第一部分281和第二部分282还可以设置为相互连接的形状。在图5和图6的结构中，第一部分281和第二部分282位于同一侧面，在其他实施方式中，第三电极的第一部分和第二部分还可以位于介质基底的不同侧面。本发明附图不出的弟二电极的形状并不是穷尽列举，也不限制其范围，只要第三电极起到将第一电极、第二电极、接地电极进行电性连接的作用，都不超出本发明保护的范围。[0030]上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。

权利要求：1.一种小型化双谐振抗金属RFID标签，其特征在于，所述RFID标签包括介质基底和设置在所述介质基底表面的微带天线;所述微带天线包括：设置在所述介质基底正面的第一电极和第二电极，所述第一电极和第二电极之间设置有第一狭缝；设置在所述介质基底背面的接地电极；设置在所述介质基底第一侧面的馈电电极，所述馈电电极分为第一馈电电极和第二馈电电极，两者之间设置有第二狭缝，在所述第二狭缝处设置有驱动芯片，所述驱动芯片和所述第一馈电电极和第二馈电电极分别连接，并且所述第一馈电电极和第二电极连接，所述第二馈电电极和接地电极连接；还包括第三电极，所述第三电极与所述第一电极、第二电极、接地电极分别电性连接。2.如权利要求1所述的小型化双谐振抗金属RFID标签，其特征在于，所述RFID标签具有第一工作频段和第二工作频段。3.如权利要求1所述的小型化双谐振抗金属RFID标签，其特征在于，所述第一工作频段为866Hz〜868MHz，所述第二工作频段为9〇2MHz〜92SMHZ;或者，所述第一工作频段为902MHz〜928MHz，所述第二工作频段为866Hz〜868MHz。4.如权利要求1所述的小型化双谐振抗金属RFID标签，其特征在于，所述第三电极设置在所述介质基底背面的第二侧面上，所述第二侧面和所述第一侧面为相对的两个侧面。5.如权利要求4所述的小型化双谐振抗金属RFID标签，其特征在于，所述第三电极的形状为“Y”形、“丁”形、“F”形、“丁”的镜像形或“F”的镜像形。6.如权利要求1所述的小型化双谐振抗金属RFID标签，其特征在于，所述第三电极包括第一部分和第二部分，所述第一部分分别连接第一电极和接地电极，所述第二部分分别连接第二电极和接地电极，所述第一部分和第二部分相互连接或者不相互连接。7.如权利要求6所述的小型化双谐振抗金属RFID标签，其特征在于，所述第三电极的第一部分和第二部分位于所述介质基底的同一侧面;或者，所述第三电极的第一部分和第二部分位于所述介质基底的不同侧面。8.如权利要求1所述的小型化双谐振抗金属RFID标签，其特征在于，所述介质基底为陶瓷块或高频板。9.如权利要求1所述的小型化双谐振抗金属RFID标签，其特征在于，所述第一电极和所述第二电极的形状为可分别为矩形、圆形、椭圆形、三角形、折线状、曲线状。

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