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申请/专利权人：成都派奥科技有限公司
摘要：本发明公开了一种射频多端口模块回流焊接方法，包括如下步骤：S1：将基板与腔体进行粘接及固化；S2：将多端口模块SMP接插件与腔体进行机械固定；S3：对多端口模块SMP插针安装处与基板器件安装处进行深腔点膏；S4：特殊定制深腔贴片吸头，并对表贴器件进行深腔贴片；S5：将多端口模块SMP插针、表贴器件以及腔体一同进行回流焊接。本发明可一次完成多端口模块SMP插针、表贴器件深腔施膏、深腔贴片及一次回流焊接，填补射频接插件与表贴器件共同深腔施膏及表贴器件深腔贴装的空白。
主权项：1.一种射频多端口模块回流焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：将基板与腔体进行粘接及固化；步骤S1包括如下子步骤：S11：将基板与腔体进行粘接，所述基板为射频基板，所述粘接为导电胶粘接；S12：采用工装压块将基板压在腔体的两面安装腔内，保证基板与腔体紧密贴合；S13：将基板与腔体进行固化，所述固化为导电胶固化；S2：将多端口模块SMP接插件与腔体进行机械固定；步骤S2具体为：采用螺钉将多端口模块SMP接插件固定于腔体相应的输入输出端口的位置上，并将多端口模块SMP插针搭载在已经固化好的基板微带线上；S3：对多端口模块SMP插针安装处与基板器件安装处进行深腔点膏；步骤S3包括如下子步骤：S31：采用自动点胶机，对多端口模块SMP插针和基板器件进行点膏面测高；S32：根据点膏位置进行点膏轨迹编程，并调整自动点胶机施膏工艺参数；S33：进行深腔施膏，对多端口模块SMP插针和基板器件焊接位置进行点焊膏操作；S4：特殊定制深腔贴片吸头，并对表贴器件进行深腔贴片；步骤S4包括如下子步骤：S41：设计并定制满足腔深为5mm各类大小尺寸的深腔贴片吸头；S42：采用自动贴片机编程并对基板需贴装的表贴器件进行深腔贴片；S5：将多端口模块SMP插针、表贴器件以及腔体一同进行回流焊接；步骤S5包括如下子步骤：S51：采用炉温测试仪对整个腔体进行回流曲线确认；S52：对多端口模块SMP插针、表贴器件与腔体一同回流焊接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都派奥科技有限公司 一种射频多端口模块回流焊接方法
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