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安装结构体以及纳米粒子安装材料 

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申请/专利权人:松下知识产权经营株式会社

摘要:使用了一种安装结构体,其包含:半导体元件,其具有元件电极;金属构件;以及烧结体,其将上述半导体元件和上述金属构件接合,上述烧结体包含:第一金属、以及在上述第一金属中固溶的第二金属,上述第二金属是在上述第一金属中的扩散系数大于上述第一金属的自扩散系数的金属,相对于上述烧结体中的上述第一金属以及上述第二金属的质量合计的上述第二金属的含有率是上述第二金属向上述第一金属的固溶极限以下。

主权项:1.一种安装结构体,包含:半导体元件,其具有元件电极;金属构件;以及烧结体,其将所述半导体元件和所述金属构件接合,所述烧结体包含:第一金属以及在所述第一金属中固溶的第二金属,所述第二金属是在所述第一金属中的扩散系数大于所述第一金属的自扩散系数的金属,相对于所述烧结体中的所述第一金属以及所述第二金属的质量合计的所述第二金属的含有率是所述第二金属向所述第一金属的固溶极限以下,所述第一金属是Ag并且所述第二金属是Pb,或者,所述第一金属是Cu并且所述第二金属是Ge。

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权利要求:

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