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申请/专利权人：罗森伯格高频技术有限公司;马克斯·施洛特尔股份有限两合公司
摘要：本发明涉及一种用于将银层沉积在基材上的银电解质，包含银氰化钾，含量至少为10gL的氰化钾，至少一种具有0.2至10gL含量的晶粒细化剂，至少一种具有1至10gL含量的分散剂，至少一种具有1至150gL含量的固体成分，其中所述固体成分的颗粒具有10nm至100μm的平均粒度d50。此外示出了接触表面和用于沉积这种接触表面的方法。
主权项：1.用于将银层沉积在基材上的银电解质，包含a含量至少为50gL的银氰化钾，b含量至少为100gL的氰化钾，c至少一种具有0.2至10gL含量的晶粒细化剂；d至少一种具有1至10gL含量的分散剂；e至少一种具有1至150gL含量的固体成分，其中所述固体成分的颗粒具有1μm至20μm的平均粒度d50；其中所述晶粒细化剂为SLOTOSILSG1911；其中所述至少一种分散剂包含具有未取代的或选择性取代C1-C20烷基的烷基硫酸钠。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 罗森伯格高频技术有限公司 马克斯·施洛特尔股份有限两合公司 用于沉积分散体银层和具有分散体银层的接触表面的银电解质
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