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申请/专利权人：威海新佳电子有限公司
摘要：本实用新型属于SiC‑MOSFET模块技术领域，尤其涉及一种用于SiC‑MOSFET模块的散热结构，包括主体和盒体，所述盒体内设置有散热孔、储物板、散热风扇和风冷连接机构，所述散热孔设置在所述盒体的侧壁上，所述储物板上设置有放置所述主体的卡槽，所述散热风扇通过风冷连接机构活动设置在所述盒体内；所述储物板上还设置有对主体起冷却降温作用的水冷机构，水冷机构的两端分别与所述盒体相对的两侧壁相连通。本实用新型有益的技术效果为：通过风冷和水冷的双重散热模式，保证主体SiC‑MOSFET模块和盒体在短时间内快速降温散热，预防SiC‑MOSFET模块由于短时间内温度快速升高而造成损坏，达到保证了SiC‑MOSFET模块的工作效率。
主权项：1.一种用于SiC-MOSFET模块的散热结构，包括主体1和盒体2，其特征在于：所述盒体2内设置有散热孔23、储物板3、散热风扇4和风冷连接机构，所述散热孔23设置在所述盒体2的侧壁上，所述储物板3上设置有放置所述主体1的卡槽31，所述散热风扇4通过风冷连接机构活动设置在所述盒体2内；所述储物板3上还设置有对主体1起冷却降温作用的水冷机构，水冷机构的两端分别与所述盒体2相对的两侧壁相连通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 威海新佳电子有限公司 一种用于SiC-MOSFET模块的散热结构
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