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申请/专利权人：马鞍山欧大传感科技有限公司
摘要：本实用新型涉及晶片切割技术领域，且公开了一种光电子器件制造用晶片切割机，包括切割刀片，所述切割刀片的下方设置有传送装置，所述切割刀片的上端固定安装有卡合块，所述卡合块的内壁活动卡接有固定块，所述固定块正面的内壁设置有用于连接卡合块的连接组件，所述固定块的上端固定安装有横板。本实用新型通过切割刀片、连接组件、固定块和卡合块之间的配合，利用连接组件的设置，实现了切割刀片与卡合块的连接作用，有效地解决了对损坏切割刀片的更换问题，采用改变连接组件与切割刀片的连接方式，简化了切割刀片的拆装步骤，从而可将损坏的切割刀片的及时更换，保证了切割刀片对晶片的切割质量。
主权项：1.一种光电子器件制造用晶片切割机，包括切割刀片1，所述切割刀片1的下方设置有传送装置2，其特征在于：所述切割刀片1的上端固定安装有卡合块3，所述卡合块3的内壁活动卡接有固定块4，所述固定块4正面的内壁设置有用于连接卡合块3的连接组件5，所述固定块4的上端固定安装有横板6，所述横板6远离固定块4的一端固定连接有竖向电推杆7，所述传送装置2的上方设置有位于切割刀片1前后两侧的夹持辊8，所述切割刀片1的左右两侧固定安装有吸尘罩9，所述吸尘罩9的外端通过管道外接有抽风机10。
全文数据：
权利要求：
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