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申请/专利权人：株洲中车时代半导体有限公司
摘要：本实用新型涉及一种电子封装器件及功率模块，涉及半导体封装技术领域。本实用新型的电子封装器件包括用于安装芯片的衬板、包裹在衬板外的塑封体、以及用于连接衬板和外部电器的多个第一端子；第一端子至少部分嵌入塑封体内，第一端子为具有台阶的阶梯形结构，阶梯形结构的台阶端面与塑封体的成型顶面相齐平，以形成接触密封。由于第一端子为具有台阶的阶梯形结构，阶梯形结构的台阶端面与塑封体的成型顶面相齐平，转模时第一连接段与上模腔壁面直接接触，因此无需在塑封模具上为每个PIN针单独配置定位结构；由于在塑封时第一端子的台阶端面与塑封体之间形成接触密封，解决了转模塑封时容易发生环氧树脂外溢的问题。
主权项：1.一种电子封装器件，其特征在于，包括用于安装芯片1的衬板2、包裹在所述衬板2外的塑封体3、以及用于连接所述衬板2和外部电器的多个第一端子4；所述第一端子4至少部分嵌入塑封体3内，所述第一端子4为具有台阶的阶梯形结构，所述阶梯形结构的台阶端面与塑封体3的成型顶面相齐平，以形成接触密封。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株洲中车时代半导体有限公司 一种电子封装器件及功率模块
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