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申请/专利权人：南京瑞升激光技术有限公司
摘要：本实用新型涉及激光加工设备技术领域，公开了一种精确定位激光去异料的装置，包括切割底座，所述切割底座的一侧设有去除异料的激光组件，所述切割底座的一侧设置有让产品在切割底座进行任意位置移动的移动组件，所述移动组件的一侧设有将任意大小产品进行固定夹持的固定组件；通过设置移动组件、固定组件和定位组件，达到在对产品进行激光去异料异物时，使用定位组件将产品上需要去除的点先标记出来，再配合移动组件和固定组件，将产品移动到激光组件的正下方，让激光点对准定位组件的定位点，就可以实现在不移动激光组件的情况下对异料进行精确定位去除。
主权项：1.一种精确定位激光去异料的装置，包括切割底座1，所述切割底座1的一侧设有去除异料的激光组件2，其特征在于，所述切割底座1的一侧设置有让产品在切割底座1进行任意位置移动的移动组件，所述移动组件的一侧设有将任意大小产品进行固定夹持的固定组件，所述固定组件的一侧设有让激光组件2在去除异料时对激光点进行精确定位的定位组件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 南京瑞升激光技术有限公司 一种精确定位激光去异料的装置
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