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摘要：一种封装体，包括：单个一体式导电本体；具有集成晶体管的第一芯片，其包括第二端子、第三端子和附接在本体上的第一端子，第二端子和第三端子形成在第一芯片的一个主表面上，第一端子形成在第一芯片的相反的另一个主表面上，第一端子是漏极或集电极端子，第二端子是源极或发射极端子，第三端子是栅极或基极端子；以及具有集成晶体管的第二芯片，其包括第五端子、第六端子和附接在本体上的第四端子，第四端子和第六端子形成在第二芯片的一个主表面上，第五端子形成在第二芯片的相反的另一个主表面上，第四端子是源极或发射极端子，第五端子是漏极或集电极端子，第六端子是栅极或基极端子，其中，第一芯片和第二芯片连接以形成半桥。
主权项：1.一种封装体100，包括：·单个一体式导电本体102；·具有集成晶体管的第一芯片104，其包括第二端子106、第三端子110和附接在所述本体102上的第一端子108，所述第二端子106和所述第三端子110形成在所述第一芯片104的一个主面上，所述第一端子108形成在所述第一芯片104的相反的另一个主表面上，所述第一端子108是漏极或集电极端子，所述第二端子106是源极或发射极端子，所述第三端子110是栅极或基极端子；以及·具有集成晶体管的第二芯片112，其包括第五端子116、第六端子118和附接在所述本体102上的第四端子114，所述第四端子114和所述第六端子118形成在所述第二芯片112的一个主表面上，所述第五端子116形成在所述第二芯片112的相反的另一个主表面上，所述第四端子114是源极或发射极端子，所述第五端子116是漏极或集电极端子，所述第六端子118是栅极或基极端子；·其中，所述第一芯片104和所述第二芯片112连接以形成半桥。
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百度查询： 英飞凌科技股份有限公司 封装体
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