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摘要：本发明公开了一种铜箔基板激光孔两次除胶的方法，涉及电路板加工技术领域，其方法如下：S01：芯板层基板下料；S02：钻孔；S03：镭射棕化；S04：激光钻孔；S05：一次除胶；S06：二次除胶；S07：AOI（自动光学检测）；其独特的两步独立除胶流程，显著提升了去除激光孔底部残胶的效率，有效降低了孔镀环节中可能出现的开裂问题；此外，该方法通过精细化的操作，不仅提高了生产流程的效率，还实现了成本的优化；同时，采用了反转铜箔基板，这一材料选择巧妙地利用了其光滑的底部铜面特性，从而在激光加工过程中实现了对孔品质的显著提升。
主权项：1.一种铜箔基板激光孔两次除胶的方法，其特征在于：其方法如下：S01：芯板层基板下料；使用反转铜箔基板；S02：钻孔；在基板上进行初步钻孔，为后续的激光钻孔做准备；S03：镭射棕化；对基板进行镭射棕化处理，增强基板表面与后续材料的结合力；S04：激光钻孔；使用激光技术在基板上钻孔，打通层与层之间的连通，在钻孔过程在氮气或氩气氛围下进行，减少材料氧化的可能性；S05：一次除胶；包括微蚀段和除胶渣段，其中微蚀段通过去除盲孔底部凸起的铜牙，以改善除胶效果，通过将铜箔进行3um的减铜处理，进一步再将铜箔减铜5um，以去除底部残留的铜牙；S06：二次除胶；重复第一次除胶的步骤，进一步确保激光孔底部残胶被有效去除，提高孔镀的品质和减少孔底开裂的风险；在化学处理之后使用超声波清洗进一步去除孔壁上的微粒和残留物；并使用去离子水彻底冲洗PCB，以去除所有的化学药水和污染物，将PCB烘干，去除表面的水分，为后续的孔镀或其他工艺步骤做准备；S07：AOI（自动光学检测）；完成除胶后，进行自动光学检测以确保除胶效果和产品质量。
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