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研磨用组合物 

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摘要:[课题]本发明的课题在于,提供一种新型的研磨用组合物,其能够减少多晶硅等应被研磨的研磨对象物的残留,并且也能够抑制凹陷。[解决方案]一种研磨用组合物,其为包含胶体二氧化硅、碱金属盐和水的、pH为9.0~11.5的研磨用组合物,其中,i所述研磨用组合物用于如下工序:在具有设置有凹部的第一层和以填埋该凹部内的方式形成的第二层的研磨对象物中,对所述第二层进行研磨而使所述第一层露出的工序,所述第一层选自具有氧‑硅键的层或具有氮‑硅键的层,所述第二层具有硅‑硅键;和或ii所述胶体二氧化硅的硅烷醇基数为6个nm2以上且22个nm2以下。

主权项:1.一种研磨用组合物,其为包含胶体二氧化硅、碱金属盐和水的、pH为9.0~11.5的研磨用组合物,其中,i所述研磨用组合物用于如下工序:在具有设置有凹部的第一层和以填埋该凹部内的方式形成的第二层的研磨对象物中,对所述第二层进行研磨而使所述第一层露出的工序,所述第一层选自具有氧-硅键的层或具有氮-硅键的层,所述第二层具有硅-硅键;和或ii所述胶体二氧化硅的硅烷醇基数为6个m2以上且22个m2以下。

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