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摘要：本发明公开了一种layout内高频差分线寄生匹配的检查方法，涉及集成电路技术领域。包括抽取相应的GDS与CDL文件，通过LVS验证确认GDS与CDL的一致性；使用StarRC软件设置环境参数，通过网格划分技术对版图进行划分，利用StarRC抽取寄生参数，生成寄生文件；在寄生文件中搜索差分线的netname，确定差分线的寄生参数是否满足设计要求的一致性；针对寄生参数不一致的地方进行layout修改；修改后重新抽取GDS与CDL，进行寄生参数抽取和检查；实现快速查找对应差分线的寄生，进行分段检查，准确定位的效果，解决复杂版图中难以精确提取和定位寄生参数的问题。
主权项：1.一种layout内高频差分线寄生匹配的检查方法，其特征在于：包括如下步骤：使用StarRC软件设置环境参数，包括温度范围和工艺角落，通过网格划分技术对版图进行划分，利用StarRC抽取寄生参数，生成寄生文件；所述利用StarRC抽取寄生参数，生成寄生文件包括：在StarRC中对整个版图进行初步网格划分，使用网格捕捉整体的寄生效应；对初步网格应用StarRC的全局参数提取算法，计算整个版图的寄生参数；将提取的寄生电阻、电容、互电容和耦合电容结果生成并保存为寄生文件；在寄生文件中搜索差分线的netname，确定差分线的寄生参数是否满足设计要求的一致性；当确定差分线的寄生参数不满足设计要求的一致性时，在layout和schematic上的差分线上添加两个pin，并在长走线上添加理想电阻，进行分段查找；对寄生参数不一致的地方进行layout修改，包括布局调整、走线优化和添加填充物。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 博越微电子(江苏)有限公司 一种layout内高频差分线寄生匹配的检查方法
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