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摘要：本发明属于通信协议技术领域，尤其涉及一种用于多芯片级联的单线通信协议。本发明提出的通信协议实现方法是：控制器发送控制命令依次在每一级受控芯片中传递，受控芯片通过对控制命令解析判断当前控制命令是否与自身相关；所述控制命令的头部具有序言字节，对于控制器发送的每一条控制命令，受控芯片需检测到序言字节并得到通信速率后，然后基于得到的通信速率去解析当前控制命令；每条控制命令均带有CRC校验，只有CRC校验正确的控制命令才会被执行。本发明可以实现可靠的控制大规模数量的芯片，并且线上负载小，可以实现高速的数据传输，且带有CRC校验，其数据的准确性大大提高。
主权项：1.一种用于多芯片级联的单线通信协议，其特征在于，基于单线通信协议的受控芯片均具有输入接口和输出接口两个接口，每个受控芯片的输入接口与前一级受控芯片的输出接口相连，而第一个受控芯片的输入接口与控制器连接；多芯片级联结构的通信方式是：控制器发送控制命令依次在每一级受控芯片中传递，受控芯片通过对控制命令解析判断当前控制命令是否与自身相关；所述控制命令的头部具有序言字节，对于控制器发送的每一条控制命令，受控芯片需检测到序言字节并得到通信速率后，然后基于得到的通信速率去解析当前控制命令；每条控制命令均带有CRC校验，只有CRC校验正确的控制命令才会被执行。
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百度查询： 苏州中科华矽半导体科技有限公司 一种用于多芯片级联的单线通信协议
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