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摘要：本发明公开了一种抽气机构，半导体器件的加工设备及加工方法。抽气机构包括：抽气基管，在位于反应腔侧壁的第一抽气口和位于所述反应腔底部的第二抽气口之间移动，其中，所述抽气基管的第一端连接抽气装置，其第二端设有至少一个第三抽气口，通过移动所述抽气基管，将所述第三抽气口连通到所述第一抽气口和或所述第二抽气口。通过上述抽气机构，简单实用，且成本较低，不仅能够提升半导体器件的加工过程中反应腔内气体的抽气速率和抽气均匀性，而且还能提升加工过程中的工艺流程的灵活性，提高设备产能。
主权项：1.一种抽气机构，其特征在于，包括：抽气基管，在位于反应腔侧壁的第一抽气口和位于所述反应腔底部的第二抽气口之间移动，其中，所述抽气基管的第一端连接抽气装置，其第二端设有至少一个第三抽气口，通过移动所述抽气基管，将所述第三抽气口连通到所述第一抽气口和或所述第二抽气口。
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百度查询： 拓荆科技(上海)有限公司 抽气机构，半导体器件的加工设备及加工方法
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