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摘要：本发明公开了一种纯钨及钨合金靶材与铜背板的绑定方法，属于金属靶材的制备技术领域。所述绑定方法包括如下步骤：首先将焊接中间层铜箔、铝箔和镍箔进行精细打磨和超声清洗，然后采用化学镀镍法对中间层进行镀镍膜，得到镀镍膜的中间层，有利于提高焊接阶段的镍在纯钨及钨合金靶材与铜背板之间的扩散程度；接着将纯钨及钨合金靶材和铜背板进行精细超声清洗和真空干燥，有利于降低表面氧化层对焊接强度和焊接率的影响；最后将纯钨及及钨合金靶材、镀镍膜中间层和铜背板放入热压烧结炉中进行扩散焊接，从而获得纯钨及钨合金靶材组件；热压扩散焊接相较于其他焊接方式在保证焊接强度和焊合率方面更具优势。本发明实现了对纯钨及钨合金靶材与铜背板的绑定焊接强度和焊接率的提高，焊接复杂程度及成本的降低，所制备的靶材组件的服役性能得到了改善。
主权项：1.一种纯钨及钨合金靶材与铜背板的绑定方法，其特征在于：所述方法具体包括以下步骤：1将焊接中间层进行精细打磨和超声清洗，然后采用化学镀镍法对中间层进行镀镍膜，得到镀镍膜中间层；2将纯钨或钨合金靶材和铜背板进行精细超声清洗和真空干燥；3将纯钨或钨合金靶材、镀镍膜中间层和铜背板放入热压烧结炉中进行真空热压扩散焊接，最终获得纯钨及及钨合金靶材组件。
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