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摘要：本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种化学机械抛光方法。本申请实施例提供的化学机械抛光方法，包括提供一承载部件，承载部件包括支撑件以及设于支撑件上的第一硅片，第一硅片包括相互连接的第一边部和第二边部；将晶圆片设于承载部件，使晶圆片的缺口与第一硅片的第一边部相抵并对齐，以将承载部件和晶圆片形成硅晶圆组件；对硅晶圆组件设有晶圆片和第一硅片的一面进行化学机械抛光；通过上述方式，化学机械抛光过程中，第一硅片与晶圆片的缺口配合，对二者形成的整体进行化学机械抛光，使晶圆片的缺口处的研磨液流量与晶圆片的圆形边缘的研磨液流量更接近，提高晶圆片上研磨液流量均匀性，提高了化学机械抛光后晶圆片膜厚均匀性。
主权项：1.一种化学机械抛光方法，其特征在于，包括：提供一承载部件，所述承载部件包括支撑件以及设于所述支撑件上的第一硅片，所述第一硅片包括相互连接的第一边部和第二边部，所述第一边部与晶圆片的缺口相适配，所述第二边部与所述晶圆片的外周相适配；将所述晶圆片设于所述承载部件，使所述晶圆片的所述缺口处的平坦边与所述第一硅片的第一边部相抵并对齐，以将所述承载部件和所述晶圆片形成硅晶圆组件；对所述硅晶圆组件设有所述晶圆片和所述第一硅片的一面进行化学机械抛光。
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百度查询： 深圳市汇芯通信技术有限公司 化学机械抛光方法
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