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摘要：本发明涉及墨盒喷嘴与软性线路板的键合领域的墨盒喷嘴与软性线路板的键合治具及智能键合工艺，键合工艺包括以下步骤：第一步，制作线路板，第二步，准备喷嘴，第三步，键合治具定位，第四步，智能键合，第五步，点胶保护，第六步，干燥固化，第七步，取出成品，确保安装后的软性线路板和喷嘴的相对位置保持精准，一次至少可同时对六个以上的喷嘴与软性线路板实现键合操作，提高了生产效率，而且安装后的软性线路板和喷嘴的相对位置保持精准，从而可提高软性线路板和喷嘴在键合治具上进行后续键合工艺的精度，引入了多重定位机制，在键合过程进行全面压紧和精确对齐，智能化程度高，减少了因位置偏差导致的焊接不良问题，保证产品键合的良品率。
主权项：1.墨盒喷嘴与软性线路板的键合治具，包括定位座，定位座的顶面为平整面，其特征在于：所述定位座的顶面设有三个以上并排设置且结构相同的定位凹槽，定位凹槽用于配对容纳喷嘴且开口向上，定位座的顶面设有若干吸附台，吸附台凸出于定位座所在的平面，吸附台设置于定位凹槽的两末端外围，吸附台上均匀布设有若干个吸附孔，定位座的底部为垂直向下延伸的方形夹持部，夹持部的内部为开口向下且与吸附孔导通的吸附腔，定位座的顶面设有可拆卸的磁吸夹板，磁吸夹板通过磁铁快速吸附且贴合压紧于定位座的顶面，磁吸夹板上设有若干与吸附台位置相对应的避空透孔，安装磁吸夹板后，避空透孔用于裸露定位凹槽的两末端和吸附台。
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百度查询： 东莞市海威办公用品有限公司 墨盒喷嘴与软性线路板的键合治具及智能键合工艺
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