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摘要：本发明涉及一种埋入式薄膜电阻用复合铜箔及制备方法和应用，所述复合铜箔通过在载体介质层的两面溅射电阻层，然后在电阻层上形成导电铜层，构成第一导电铜层、第一电阻层、载体介质层、第二电阻层、第二导电铜层的复合结构。本发明的复合铜箔具有良好的综合性能以及表面粗糙度，并且具有稳定的方块电阻，可用于挠性埋入式薄膜电阻PCB制造，具有良好的应用前景。
主权项：1.一种埋入式薄膜电阻用复合铜箔，其特征在于：所述复合铜箔通过在载体介质层的两面溅射电阻层，然后在电阻层上形成导电铜层，构成第一导电铜层、第一电阻层、载体介质层、第二电阻层、第二导电铜层的复合结构。
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百度查询： 九江德福科技股份有限公司 一种埋入式薄膜电阻用复合铜箔及制备方法和应用
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