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摘要：本发明揭示了减薄晶圆表面全覆盖清洁方法及减薄设备，其中清洁方法在完成磨削的晶圆处于上下料位置时，通过顶部清洗机构对晶圆的顶面进行清洗；然后，移料机构吸取承片台上的晶圆使其向底面清洗机构移动；移料机构将其吸附的晶圆移动到底面清洗机构处，通过底面清洗机构对移料机构吸附的晶圆的底面进行清洗，在移动和底面清洗机构完成清洗期间的任一时段或整个时段，移料机构的清洗组件对晶圆的边缘进行清洗；在底面清洗机构处完成清洗后，移料机构将其吸附的晶圆移动并放置到清洗桶中进行晶圆的顶面清洗，清洗后，上下料机构下料。本发明能够在清洗桶清洗前保证晶圆底面和边缘的洁净，避免脏污被陶瓷吸盘吸附造成堵塞及避免影响料盒的洁净度。
主权项：1.减薄晶圆表面全覆盖清洁方法，其特征在于，包括如下步骤：S1,在完成磨削的晶圆所在的承片台处于上下料位置时，顶部清洗机构对所述晶圆的顶面进行清洗；S2,在顶部清洗机构完成清洗后，移料机构吸取承片台上的所述晶圆并驱动所述晶圆向底面清洗机构移动；S3,当所述移料机构吸附的晶圆移动到所述底面清洗机构时，所述移料机构与底面清洗机构配合对所述移料机构吸附的晶圆的底面进行清洗；在所述移料机构的吸盘吸附所述承片台上的晶圆后至所述晶圆在底面清洗机构处完成清洗期间的任一时间段或整个时间段内，所述移料机构通过其上的清洗组件对其吸取的所述晶圆的边缘进行清洗；S4,在底面清洗机构处完成清洗后，所述移料机构将其吸附的所述晶圆移动并放置到清洗桶中进行所述晶圆的顶面清洗；S5,在清洗桶完成清洗后，通过上下料机构将晶圆从所述清洗桶中取出并放入料盒中。
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