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摘要：本申请提供了一种恶劣环境多变量检测用集成式传感器，涉及集成式传感器领域，包括壳体，所述壳体的顶部设置有电气接插件，所述控制电路板和压力检测件均设置于壳体内，所述壳体的底部设置有温度检测杆，所述温度检测件嵌设于温度检测杆的底部内，所述温度检测杆上具有与压力检测件相对应的压力检测孔，所述温度检测杆的底部开设有温度检测孔，所述温度检测孔与温度检测件连通。本申请通过设置的温度检测杆，温度检测杆的底部开设有温度检测孔，温度检测孔与温度检测件连通，温度检测件可与待检测的介质直接接触，进而避免了需要导热材料的传导，缩短了检测反应的时间，有利于提高温度监测的精度。

主权项：1.一种恶劣环境多变量检测用集成式传感器，包括控制电路板（102）以及与之连接的温度检测件（103）和压力检测件（104），其特征在于，还包括壳体（100），所述壳体（100）的顶部设置有电气接插件（101），所述控制电路板（102）和压力检测件（104）均设置于壳体（100）内；其中，所述壳体（100）的底部设置有温度检测杆（200），所述温度检测件（103）嵌设于温度检测杆（200）的底部内，所述温度检测杆（200）上具有与压力检测件（104）相对应的压力检测孔（202），所述温度检测杆（200）的底部开设有温度检测孔（201），所述温度检测孔（201）与温度检测件（103）连通，所述温度检测杆（200）上活动设置密封件（300），所述密封件（300）用于封堵温度检测孔（201），所述壳体（100）上设置有控制密封件（300）沿温度检测杆（200）轴线方向移动的限位结构，所述温度检测杆（200）的底部为与温度检测件（103）相接触的导热材料；所述壳体（100）的底部具有柱状的连接部（400），所述壳体（100）自上而下依次安装有相互连通的第一安装腔和第二安装腔，所述控制电路板（102）和压力检测件（104）依次安装在第一安装腔内，所述控制电路板（102）上连接有升入电气接插件（101）的电连接片，所述温度检测杆（200）密封安装在第二安装腔内且底端延伸至连接部（400）外；所述温度检测杆（200）的底部具有凸起部（203），所述凸起部（203）由导热材料制成且具有倾斜的上环面（204），所述温度检测孔（201）以及压力检测孔（202）的底端开口均位于上环面（204）上，其中，所述温度检测孔（201）开设有多个且呈等距环状位排布；所述密封件（300）包括活动套接于温度检测杆（200）上的密封环（301），所述密封环（301）的底部设置有向外延伸的密封罩（304），所述密封罩（304）具有与上环面（204）相适配的内弧面；所述限位结构包括设置于温度检测杆（200）上的外螺纹部（205），以及设置于密封环（301）内壁上的内螺纹部（302），所述外螺纹部（205）与内螺纹部（302）适配螺纹连接。

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