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摘要：本发明涉及印制线路板技术领域，且公开了一种PCB线路板无引线金手指制程设备及其工艺包括以下步骤：步骤一：内层图形制作，将内层芯板表面压覆干膜，通过曝光将内层图形转移到芯板表面，显影后蚀刻出内层图形。该发明，工作人员可以将PCB线路板放置在放置槽内部的左侧，启动电机可以带动左侧转动杆发生转动，转动杆的转动可以带动PCB线路板向前推进，在PCB线路板推进的过程中，覆膜辊会将覆膜贴合在PCB线路板上，然后PCB线路板继续前进，在前进的过程中，右侧的转动杆会带动压实转动辊发生转动，从而对PCB线路板上的覆膜进行压实，增强了该装置的覆膜效果。
主权项：1.一种PCB线路板无引线金手指制程设备，包括覆膜机，其特征在于，所述覆膜机包括底座1，所述底座1的顶部中轴处开设有放置槽11，所述底座1的顶部四角分别固定连接有电动伸缩杆12，所述电动伸缩杆12远离底座1的一端固定连接有移动座13，所述移动座13的底侧开设有覆膜槽14；所述覆膜槽14内部左右两侧分别设置有转动杆2，所述转动杆2的两端分别贯穿覆膜槽14的两侧壁并延伸至外侧，所述转动杆2的后侧延伸部通过轴承与移动座13的外壁转动连接，左侧所述转动杆2的前侧延伸部固定连接有电机21，所述转动杆2的外表面固定连接有压实转动辊22，所述移动座13前后两端的底侧外壁中轴处固定连接有连接板23，两个所述连接板23之间设置有覆膜辊24，所述覆膜辊24的两端分别贯穿连接板23的外壁并延伸至外侧，所述覆膜辊24的延伸部通过轴承与连接板23转动连接，所述覆膜辊24的外表面套设有覆膜25。
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百度查询： 开平依利安达电子第三有限公司 一种PCB线路板无引线金手指制程设备及其工艺
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