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摘要：本发明涉及PCB加工制备技术领域，具体涉及一种印制电路板钻孔用垫板及其制备方法，包括自上而下依次设置的上面材层、上润滑散热树脂层、金属芯材层、下润滑散热树脂层和下面材层，其中上润滑散热树脂层和下润滑散热树脂层是由于润滑散热树脂涂敷而成。本发明的垫板采用金属芯材层上下表面涂敷润滑散热树脂形成润滑散热树脂层并在润滑散热树脂层表面分别设置面材形成，用于印刷电路板钻孔时能最大程度地减小垫板在使用过程中产生的内应力，具有良好的平整性和表面硬度，可以减少PCB板的出口披锋，孔位精度低等问题；并且由于在垫板中加入了润滑散热树脂，使所述垫板具备了良好的润滑散热功能，从而增加了钻针入钻时的孔位精度。
主权项：1.一种印制电路板钻孔用垫板，其特征在于：包括上面材层、设置在上面材层下表面的上润滑散热树脂层、设置在上润滑散热树脂层下表面的金属芯材层、设置在金属芯材层下表面的下润滑散热树脂层，以及设置在下润滑散热树脂层下表面的下面材层；其中上润滑散热树脂层和下润滑散热树脂层是由润滑散热树脂涂敷而成；所述上面材层和下面材层由胶黏剂层构成；所述胶黏剂为环氧树脂胶黏剂，所述环氧树脂胶黏剂包括环氧树脂30-40份、改性填料1-3份、氯化石墨烯1-5份、丙酮20-40份、丙烯酸树脂10-20份；所述改性填料是由碳酸钙、石墨烯和改性钛白粉按照重量比为0.4-0.8:0.6-1.0:0.8-1.2组成；所述改性钛白粉通过如下方法制得：将质量比为1:0.8-1.2:40-60聚丙烯酸、丙二醇和钛白粉混合，加热至50-60℃反应60-90min，接着升温至65℃，加入钛白粉质量的0.8-1.6％的硅烷偶联剂KH560，反应时长为1-2h，抽滤并用乙醇洗涤，得到改性钛白粉；所述润滑散热树脂包括如下重量份的原料：聚氧化乙烯10-20份、聚乙烯醇5-10份、粘结剂10-20份、触变剂3-7份、润滑剂5-10份、消泡剂1-3份、吸热剂4-8份、溶剂30-60份和表面活性剂1-5份；所述触变剂为气相二氧化硅、聚酰胺蜡、丁腈橡胶、丁苯橡胶、乙基纤维素中的至少一种；所述吸热剂为四氟硼酸锂、四氟硼酸钠、六氟铝酸钾中的至少一种。
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