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一种超薄印制电路板及电路板制造工艺 

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摘要:一种超薄印制电路板及电路板制造工艺,属于印制电路板技术领域,为了解决现有的印制电路板由于轻而薄造成抗折强度下降,其在遭受激烈的震动后容易造成断裂,从而影响印刷电路板正常使用的问题;本发明通过将印刷电路板分成第一子板和第二子板进行压合组装,在两块子板上插入设置焊板,金属材料的焊板的横板和竖板分别向第一子板和第二子板的四周进行延伸,在第一子板和第二子板压合制成印刷电路板后,双层叠加设置的焊板能够起到骨架作用,来加强对印刷电路板抗折断能力,并在子板的绝缘板上开设L型槽来安装铜箔条,以对不同子板间电路进行连通,铜箔条随L型槽进行压合折弯后利用自身的抗折应力来抵抗折弯,加强了印刷电路板的抗折性能。

主权项:1.一种超薄印制电路板,包括第一子板(1)和与第一子板(1)压合连接的第二子板(2),第一子板(1)和第二子板(2)对齐压合固定后,其外壁上间隔贯穿开设有定位安装孔(3),其特征在于:所述第一子板(1)包括绝缘基板(11)和热压粘合连接于绝缘基板(11)一侧外壁上的第一固化板(12),第一固化板(12)的外壁上嵌合设置有焊板(13),绝缘基板(11)内部均匀间隔开设有穿孔(14),穿孔(14)延伸至第一固化板(12)与焊板(13)贴合缝隙处,且穿孔(14)内的焊板(13)外壁上粘合固定有导电条(15),导电条(15)外部的穿孔(14)内填塞有导电胶(16),绝缘基板(11)远离第一固化板(12)的一侧外壁上印制加工有线路层(17),线路层(17)的外壁上粘合连接有绝缘板(18),线路层(17)与导电条(15)以及导电胶(16)粘合接触,线路层(17)外侧的绝缘基板(11)与绝缘板(18)间的缝隙内热压固定有固化条(19);所述绝缘板(18)的对应线路层(17)的内部均匀间隔开设有L型槽(181),L型槽(181)内的线路层(17)接触点上粘合固定有铜箔条(182),铜箔条(182)另一端弯折压制贴合L型槽(181)内壁设置,且铜箔条(182)与绝缘板(18)远离线路层(17)一侧的外壁相平齐;所述第一子板(1)的组成结构与第二子板(2)的组成结构相同,第一子板(1)和第二子板(2)粘黏压合固定后构成印制电路板,此时第一子板(1)上的铜箔条(182)贴合第二子板(2)上的焊板(13)设置;所述焊板(13)由多组平行的横板和中部处贯连相邻横板的唯一的一条竖板所构成,焊板(13)的横板和竖板一体成型,且焊板(13)的设置形状与线路层(17)的设置形状相同,焊板(13)与线路层(17)平行相对应设置。

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