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一种刚挠结合印制板及其设计方法 

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摘要:本发明涉及一种刚挠结合印制板及其设计方法,属于印制板技术领域。本发明利用单个组件替代了多个连接器、多条线缆连接成的复合印制电路板,节省了印制板装配空间的同时增加了电气连接的可靠性,降低了成本。

主权项:1.一种刚挠结合印制板的设计方法,其特征在于,从横向分区上,刚挠结合印制板分为刚性区域101、挠性区域102、探测器焊接区103;从纵向分布上,刚挠结合印制板包括阻焊层301、电镀层302、硬板外层线路303、硬板内层线路304、挠性板内层线路305、FR4基材306、挠性板基材307、粘结层308、挠性区的覆盖膜309;其中,阻焊层301、电镀层302、硬板外层线路303、硬板内层线路304、挠性板内层线路305、FR4基材306、挠性板基材307、粘结层308位于刚性区域101;刚性区域101中,从上至下依次为一层阻焊层301、一层电镀层302、一层硬板外层线路303、一层FR4基材306、一层硬板内层线路304、一层FR4基材306、一层硬板内层线路304、一层粘结层308、一层挠性板内层线路305、一层挠性板基材307、一层挠性板内层线路305、一层粘结层308、一层硬板内层线路304、一层FR4基材306、一层硬板内层线路304、一层FR4基材306、一层硬板外层线路303、一层电镀层302、一层阻焊层301;挠性区域102中,自上而下依次为一层挠性区的覆盖膜309、一层挠性板内层线路305、一层挠性板基材307、一层挠性板内层线路305、一层挠性区的覆盖膜309;其中的一层挠性板内层线路305、一层挠性板基材307、一层挠性板内层线路305为刚性区域101和挠性区域102共用。

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