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摘要：本发明提出了一种热电分离印制电路板的导热方法。通过电镀加成、机械车铣、图形腐蚀等方法在导热金属块上面形成凸块结构，然后与半固化片、铜箔进行层压，以及图形转移得到印制电路板导电图形。通过激光、控深铣等方面将设计在功率器件下方的凸块露出构建导热通道。本发明解决了常规热电分离印制电路板通过通孔散热存在的二次传热导致传热效率高、布线密度低等不足。
主权项：1.一种热电分离印制电路板的导热结构，其特征在于，通过在散热金属块上制作散热凸块，与印制电路板进行层压刺穿半固化片，形成大功率器件下散热凸块的导热结构。
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百度查询： 赣州市深联电路有限公司 电子科技大学 江西电子电路研究中心 一种热电分离印制电路板的导热方法
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