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摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，特别是涉及一种印制电路板加工方法及印制电路板。本发明所述印制电路板加工方法包括：在基板上加工基板定位结构、通过钻孔工艺在所述基板的覆铜层上加工出无铜区、通过注胶机向所述无铜区内注胶、烘烤所述基板，使所注胶体固化形成反焊盘。通过钻孔工艺在所述基板的覆铜层上加工出无铜区，可以使无铜区的开设面积不再受铜厚的制约，进而保证相邻无铜区之间的覆铜部分仍具有较好的通流能力。通过注胶机向所述无铜区内注胶，并烘烤所述基板，使所注胶体固化形成反焊盘，可以防止无铜区内出现空洞，进而保证加工出的反焊盘结构具备良好的可靠性。
主权项：1.一种印制电路板加工方法，其特征在于，所述方法包括：在基板上加工基板定位结构；通过钻孔工艺在所述基板的覆铜层上加工出无铜区；通过注胶机向所述无铜区内注胶；烘烤所述基板，使所注胶体固化形成反焊盘。
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百度查询： 苏州元脑智能科技有限公司 一种印制电路板加工方法及印制电路板
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