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一种半导体加工裁切机 

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摘要:本实用新型公开了一种半导体加工裁切机,包括底座,所述底座下端左部和下端右部均固定安装有一组支撑座,两组所述支撑座呈左右对称分布且每组均设置为两个,所述底座上端中部固定安装有加工台,所述加工台前端和后端均滑动安装有安装架,两个所述安装架之间共同设置有主体件,所述底座下端前部和下端后部均固定安装有一号电机。本实用新型所述的一种半导体加工裁切机,通过设置安装座,使主体件在加工时可以避免碎屑乱飞,将挡架将切割刀包裹在内,通过挡架的阻挡下,可以避免碎屑乱飞,并在挡架的阻挡下,使碎屑掉落在收集架内,使碎屑聚集在收集架,使其便于清理;通过设置安装架,使主体件便于移动,从而降低主体件移动而造成的危险性。

主权项:1.一种半导体加工裁切机,包括底座1,其特征在于:所述底座1下端左部和下端右部均固定安装有一组支撑座2,两组所述支撑座2呈左右对称分布且每组均设置为两个,所述底座1上端中部固定安装有加工台7,所述加工台7前端和后端均滑动安装有安装架8,两个所述安装架8之间共同设置有主体件9,所述底座1下端前部和下端后部均固定安装有一号电机10,所述底座1上端前部和上端后部均固定安装有支撑板3,两个所述支撑板3上端共同固定安装有横板4,所述横板4上端中部固定安装有液压缸5,所述液压缸5下端固定安装有安装座6。

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