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摘要：本实用新型实施例公开了一种芯片散热结构和终端设备，其芯片散热结构包括电路板、设在所述电路板上的芯片组、设在所述电路板上的冷板、热管；所述芯片组包括主芯片和设在所述主芯片周边的小芯片；所述冷板朝向所述电路板的一面与所述主芯片接触；所述热管的一端连接在所述冷板背离所述电路板的一面，所述热管的另一端与所述小芯片接触。在本实用新型实施例提供的芯片散热结构中，通过热管分别与冷板和小芯片进行接触，能够有效的缩短小芯片的传热路径，降低芯片组的热阻，提升芯片散热结构的散热效果，从而提升芯片的算力。
主权项：1.一种芯片散热结构，其特征在于，包括：电路板；设在所述电路板上的芯片组，所述芯片组包括主芯片和设在所述主芯片周边的小芯片；设在所述电路板上的冷板，所述冷板朝向所述电路板的一面与所述主芯片接触；热管，所述热管的一端连接在所述冷板背离所述电路板的一面，所述热管的另一端与所述小芯片接触。
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