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一种半导体生产工艺全自动送料及装料装置 

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摘要:本实用新型涉及半导体送料装置领域,特别是涉及一种半导体生产工艺全自动送料及装料装置,其包括固定板、导料箱、调节组件、输送组件以及设置在固定板上用于驱动输送组件连续不间断转动的转动组件;导料箱设置在固定板上;调节组件具有移动状态和固定状态,移动状态下,用于调节导料箱的内部宽度。本实用新型可以适应不同尺寸和形状的零件,从而提高送料装置的灵活性和适用性;并且可以根据需要调节导料箱宽度,可以确保零件顺畅地流动,避免堵塞和停工现象,从而提高送料效率;能够持续稳定地提供零件,确保了生产线的连续性,避免了由于零件供给不足而导致的生产中断。

主权项:1.一种半导体生产工艺全自动送料装置,其特征在于,包括:固定板1;导料箱2,其设置在固定板1上;调节组件,其具有移动状态和固定状态,移动状态下,用于调节导料箱2的内部宽度,调节组件包括调节板3;调节板3,其滑动设置在导料箱2上;输送组件,其设置在导料箱2上;以及设置在固定板1上用于驱动输送组件连续不间断转动的转动组件,转动组件包括圆盘18以及拨柱6;圆盘18,其转动设置在导料箱2一侧;拨柱6,其设置多组,多组拨柱6设置在圆盘18上。

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